界面新闻记者 金晶
界面新闻编辑 文姝琪
2026年4月26日，车规半导体设计企业辰至半导体与全球汽车嵌入式互联软件产品企业Elektrobit联合发布高性能汽车网络开发套件AutoNexKit。双方此前已于2025年12月18日签署战略合作协议。4月26日，Elektrobit中国区总经理倪耀程与北京市辰至半导体科技有限公司董事兼副总裁徐琳洁，接受了界面新闻的专访。
据其介绍，Elektrobit将基于辰至半导体完全自主研发的中央域控制器C1系列，进行全谱系车规基础软件产品的定制化适配与优化，共同提供“芯片+软件”一体化解决方案。
倪耀程与徐琳洁均向界面新闻表示，此次合作的共同战略目标是加速中国智能汽车产业在软件定义汽车（SDV）方向的成熟与普及。
“软件定义意味着汽车功能不再是预定义的，而是可以通过软件进行扩展。”Elektrobit CTO Christian Reinhard此前在接受盖世汽车采访时表示。这意味着在软件驱动下，汽车智能化有更多可能性有待挖掘，自动驾驶和智能座舱等成为承载这些可能性的绝佳载体。
据倪耀程观察，目前行业内多数企业都在尝试提升自身的软件能力。但他强调，软件定义汽车的本质其实是软硬件协同创新，无法脱离硬件单独发展。
倪耀程告诉界面新闻，长期以来，汽车行业的芯片与基础软件开发遵循“先硬后软”的串行模式，即芯片流片完成后，软件团队再介入适配。
但这种模式往往存在集成困难、开发周期冗长的问题，这也导致“软件定义汽车”在实际落地推行上仍存在一定差距。“以前基本上要等到APP应用软件做上去之后，才会去思考调优控制器。如果没有比较好的底层方案，对企业来讲，迭代速度和整车开发流程还是没有改变。”倪耀程分析道。
另一方面，随着国内对芯片的功能安全、信息安全、性能等要求提高，软件和芯片的合作应该更加前置。“就像AI也离不开英伟达的生态”，倪耀程认为，因此软件与芯片的协同发展与合作将是大趋势。而据徐琳洁观察，无论是广汽等传统厂商，还是小米、零跑等新势力，“都在往集中化方向去走”。
不过，倪耀程与徐琳洁认为，对于车企而言，想要真正实现量产落地会遇到诸多挑战。汽车厂商真正需要的是“直接就能够拿来用的系统”。
据徐琳洁介绍，辰至半导体与Elektrobit的此次合作企业，一方面将对功能安全、通讯转发等关键性技术进行增强，另一方面则为相关厂商提供可快速测试及量产的平台。这套方案将针对基础软件与芯片的调用性能进行优化，包裹CPU负载、延时等ECU开发中的常见问题，同时与不同车企的架构进行适配，从而降低使用门槛和开发周期。
据双方披露，在技术层面，未来将主要处理系统工程级的优化，计划于2027年完成首个从0到1的量产项目。辰至方面，徐琳洁表示，未来除了车规芯片，也会向工业、地方经济等智能网联场景延伸。
一位行业人士向界面新闻分析，软硬件协同开发模式的推进，正在改变汽车基础软件与芯片之间传统的串行配合关系。随着更多类似项目的落地，汽车产业链中芯片企业与软件厂商的协作深度和前置程度，或将成为决定软件定义汽车能否广泛实现量产的关键变量。
天创网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
